一、 項(xiàng)目名稱及編號(hào)
(1) 項(xiàng)目名稱:晶圓傳送模組、鉬薄膜沉積模組、氮化鋁薄膜沉積模組;
(2) 項(xiàng)目編號(hào): TD2008-J-72;
二、項(xiàng)目?jī)?nèi)容
設(shè)備名稱:晶圓傳送模組、鉬薄膜沉積模組、氮化鋁薄膜沉積模組;
數(shù)量:詳見(jiàn)標(biāo)書;
三、資質(zhì)要求
詳見(jiàn)標(biāo)書
四、標(biāo)書獲取時(shí)間及方式
2009年1月4日于天津大學(xué)設(shè)備處(第9教學(xué)樓420室)或通過(guò)天津大學(xué)設(shè)備信息網(wǎng)設(shè)備招標(biāo)采購(gòu)信息欄目下載,不收取費(fèi)用。
五、投標(biāo)確認(rèn)
有意投標(biāo)且符合有關(guān)資質(zhì)要求的投標(biāo)商請(qǐng)于2009年1月8日12時(shí)之前通過(guò)傳真確認(rèn)投標(biāo),傳真需加蓋公司公章,逾期不予確認(rèn)視為放棄投標(biāo)。
聯(lián)系電話***
傳 真:***
聯(lián)系人***
六、投標(biāo)截止及開(kāi)標(biāo)時(shí)間、地點(diǎn)
投標(biāo)截止時(shí)間:2009年1月14日8時(shí)30分前
開(kāi)標(biāo)時(shí)間:2009年1月14日8時(shí)30分
地點(diǎn):天津大學(xué)9樓大會(huì)議室