芯片測(cè)試全自動(dòng)探針臺(tái)招標(biāo)公告
招標(biāo)編號(hào)：0773-1140SHHW1107
中金招標(biāo)有限責(zé)任公司受買方委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)， 本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo) 方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。
1、招標(biāo)產(chǎn)品的名稱、數(shù)量及主要技術(shù)參數(shù)：
包件1：芯片測(cè)試全自動(dòng)探針臺(tái)
數(shù)量：一臺(tái)
交貨期：收到信用證后2個(gè)月內(nèi)交貨
3 硬件性能指標(biāo)
*3.1 測(cè)試的硅片（wafer）尺寸：支持12英寸硅片（wafer）的測(cè)試，向下兼容到8英寸硅片（wafer）；
*3.3.2 定位指標(biāo)
3.3.2.1 X/Y軸：測(cè)試范圍≥±150mm，定位精度≤2.0μm，最大測(cè)試速度≥300mm/s，最高可控分辨率(CONTROL RESOLUTION）≤0.05μm；
3.3.2.2 Z軸：測(cè)試范圍≥30mm，定位精度≤4.0μm，最大測(cè)試速度≥30mm/s，最高可控分辨率(CONTROL RESOLUTION）≤0.1μm；
3.3.2.3 ⊙軸指標(biāo)：轉(zhuǎn)動(dòng)角度范圍：±4°，橫向最高可控分辨率(CONTROL RESOLUTION）<0.0001°；

2、招標(biāo)文件售價(jià)：500.00
3、購(gòu)買招標(biāo)文件時(shí)間：2011-11-22至2011-11-29
4、購(gòu)買招標(biāo)文件地點(diǎn)：中金招標(biāo)有限責(zé)任公司上海業(yè)務(wù)部
5、投標(biāo)截止時(shí)間和開標(biāo)時(shí)間：2011-12-12 14:00
6、開標(biāo)地點(diǎn)：中金招標(biāo)有限責(zé)任公司上海業(yè)務(wù)部
地 址：***
郵編：200011
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