泉州市盤瓏環(huán)保設備有限公司：盤瓏科技園（一期、二期）
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項目詳情
*盤瓏科技園（一期、二期）-*號廠房，地上層數(shù)*層，地下層數(shù)*層 *盤瓏科技園（一期、二期）-*號廠房，地上層數(shù)*層，地下層數(shù)*層 *盤瓏科技園（一期、二期）-*號廠房，地上層數(shù)*層，地下層數(shù)*層 *盤瓏科技園（一期、二期）-*號宿舍樓，地上層數(shù)**層，地下層數(shù)*層 *盤瓏科技園（一期、二期）-*號廠房，地上層數(shù)*層，地下層數(shù)*層
項目采用:
未透露-建筑設計************************************ *******中國**省******瑞峰路瑞京新村別墅區(qū)二期**號;項目負責人李雄鷹建筑設計師nullnull****-**-**開工在建當**展主體施工-施工許可 截至****年**月中旬, 該項目處于主體施工階段, 預計****年*月完工.
擬在建項目跟蹤記錄：
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